北京思瑪泰和科技有限公司
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詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡(jiǎn)介：樣品尺寸為80*50mm，封裝FM11RF 08芯片，封裝銅版紙或PET材料。
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：北京市更新時(shí)間：2025-02-03 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡(jiǎn)介：樣品尺寸為37.5*25mm，封裝NXP ICODE SLI-X芯片，封裝銅版紙或PET材料。
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：北京市更新時(shí)間：2025-02-03 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡(jiǎn)介：樣品尺寸為95*13mm，封裝ALIEN H3芯片，封裝銅版紙或PET材料。
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：北京市更新時(shí)間：2025-02-03 在線留言
詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品簡(jiǎn)介：樣卡尺寸為47*47mm，封裝IMPINJ Monza 4D芯片，封裝銅版紙或PET材料。
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：北京市更新時(shí)間：2025-02-03 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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